Präsentation
| Produktauswahl | SS-101A Upgrade |
| Produkttyp | Instrument BGA |
Verkaufspaket
| Pack | Blister |
| Inhalt | Instrument BGA / Klingen |
| Produktstatus | Neu |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Das Sunshine SS-101A Upgrade Instrument ist speziell für die sichere und effiziente Demontage von BGA-Chips (wie CPU oder Baseband)
von den Hauptplatinen der Mobiltelefone konzipiert. Das Set beinhaltet 27 ultra-dünne Klingen und einen ergonomischen Stiftgriff,
ideal für präzise Arbeiten im Service. Hergestellt aus hochwertigem Kupfer und Aluminium, durch fortgeschrittene Laminierungs- und Schleifprozesse verarbeitet,
bietet das Werkzeug hohe Widerstandsfähigkeit, Langlebigkeit und eine komfortable Nutzungserfahrung. Die Klingen sind dünner als Lötzinnpunkte,
ermöglichen das einfache Einführen zwischen Chip und PCB ohne die Pads oder Leiterbahnen zu beschädigen.
Das Design mit Doppelöffnung (double jaws) und kompakter Form ermöglicht eine präzise Handhabung, während die Arbeitsanweisungen die Verwendung
mit einer Heißluftstation bei einer Temperatur zwischen 340-360 Grad C und einer Luftgeschwindigkeit zwischen 28-30 empfehlen.
Eigenschaften:
- 27 Klingen + 1 Stiftgriff
- Klingen dünner als Lötzinnpunkte
- Design mit Kreuzöffnung für effiziente Handhabung
- Premium-Materialien: hochwertiges Kupfer und Aluminium
- Ideal für die Demontage kleiner Komponenten auf der Hauptplatine
- Beeinträchtigt das Kupfer nicht, hinterlässt keine Spuren und erfordert keine übermäßige Kraft