Präsentation
| Produktauswahl | LW-SP3 |
| Produkttyp | Fludor-Paste |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | Fludor-Paste |
| Produktstatus | Neu |
Flussmittelpaste Luowei LW-SP3
Die professionelle Flussmittelpaste Luowei LW-SP3 ist eine hochwertige Lötlegierung in Pastenform, speziell entwickelt für Mikro-Lötarbeiten
und Reballing auf Chip-Ebene auf Hauptplatinen von Telefonen und Computern. Dieses Premium-Verbrauchsmaterial basiert auf einer umweltfreundlichen Formel,
bleifrei (lead-free) und halogenfrei (halogen-free), mit einer ultra-feinen und homogenen Textur, die eine ausgezeichnete Haftung der Lötperlen gewährleistet,
ohne das Risiko der Bildung von Luftblasen. Für maximale Sicherheit empfindlicher Leiterplatten ist die Paste mit nicht-leitenden Eigenschaften ausgestattet,
extrem oxidationsbeständig und besitzt eine ideale Benetzbarkeit (Wettability), die feste, saubere und dauerhafte Lötverbindungen garantiert.
Eigenschaften:
- Nettomenge: 30 Gramm
- Schmelztemperatur: 217 Grad C
- Chemische Zusammensetzung: Umweltfreundliche Formel, bleifrei (lead-free), halogenfrei und geruchlos
- Physikalische Eigenschaften: Hohe Viskosität, ultra-feine Textur, optimale Konsistenz und hohe Oxidationsbeständigkeit
- Elektrische Eigenschaften: Nicht-leitendes Material (garantiert vollständige Sicherheit der Bauteile während des Lötens)
- Vorteile: Hervorragende Benetzbarkeit, verhindert die Bildung von Luftblasen und sorgt für langlebige metallische Verbindungen
- Anwendung: Präzisionslöten auf Chip-Ebene, Reballing, GSM-Service (Mobiltelefone) und Reparatur von PC-Hauptplatinen