Präsentation
| Produkttyp | Epoxid-Kleber BGA Underfill CPU |
Verkaufspaket
| Pack | Blister |
| Inhalt | Epoxid-Kleber BGA Underfill CPU |
| Produktstatus | Neu |
Wylie CPU Underfill BGA Epoxid-Kleber
für Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive ist die ideale Lösung für die professionelle Reparatur von Apple iPhone Komponenten.
Speziell entwickelt, um eine robuste und dauerhafte Unterstützung zu bieten, wird dieser Klebstoff verwendet, um die Verbindungen zwischen dem BGA-Chipsatz und dem PCB (Motherboard) zu stärken,
Er reduziert das Risiko von Schäden durch mechanische Stöße oder Temperaturschwankungen. Ein unverzichtbares Produkt für GSM-Reparaturtechniker,
Es gewährleistet Leistung und Zuverlässigkeit bei hochpräzisen Eingriffen.
Eigenschaften:
Hohe Kompatibilität: Speziell für Apple iPhone-Geräte entwickelt
Hervorragender Schutz: Verhindert Risse und Ablösungen in BGA- und PCB-Komponenten
Hervorragende Haltbarkeit: Die Epoxidformel sorgt für starke Haftung und langfristige Haltbarkeit
Präzise Anwendung: Einfache Anwendung dank optimiertem Design für detaillierte Reparaturen